인쇄 회로 기판(PCB) 제조 및 조립

고주파 5G 능동 안테나 인쇄 회로 기판

고주파 5G 능동 안테나 인쇄 회로 기판

매립형 비아

매립형 비아는 PCB의 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.

고밀도 인터커넥트 PCB

모바일 및 IoT 장치를 위한 고밀도 인터커넥트 PCB

ENIG PCB

ENIG PCB는 무전해 니켈 침지 금 기술을 사용합니다.

12층 RF PCB 기판 제작

고주파를 위한 12층 RF PCB 기판 제작

    지식 문서