고주파 5G 능동 안테나 인쇄 회로 기판

주요 기능

• 풍부한 레이어 구조:22층(22L) 고밀도 상호 연결 구조를 활용하여 복잡한 RF 신호 전송을 지원하며, 고주파 5G 애플리케이션의 신호 무결성 및 절연에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
• 고성능 소재:고주파 애플리케이션에서 우수한 유전체 특성과 낮은 삽입 손실을 보장하기 위해 두산 DS-7409DV HVLP 고주파, 저손실 소재를 사용합니다.
• 다중 라미네이션 공정:2단계 라미네이션 공정을 채택하여 층간 결합 강도와 최종 제품 신뢰성을 크게 향상시켜 다층 기판에 필요한 복잡한 공정에 적합합니다.
• 복잡한 백드릴 디자인:11개의 백드릴 스트립으로 신호 라우팅을 최적화하고 기생 효과와 신호 간섭을 줄이며 고속 신호 무결성을 개선합니다.
• VIPPO 기술:더 높은 배선 밀도와 우수한 전기적 성능을 위해 VIPPO(Via In Pad Plated Over) 기술을 통합하여 소형화 및 고집적화 추세를 지원합니다.
• 임베디드 구리 블록:보드 내에 22개의 구리 블록을 통합하여 국소 열 방출을 강화하고 고전력 능동 부품의 열 관리를 개선합니다.
• 다중 임피던스 제어:단일 종단 및 차동 신호 전송을 위한 10가지 임피던스 설계를 지원하여 다양한 RF 디바이스 임피던스 매칭 요구 사항을 충족합니다.
• 고급 비아 필링 기술:고압 및 저압 전기 도금 비아 충전 기술을 활용하여 비아의 금속 충전 품질을 개선하여 전기적 및 기계적 신뢰성을 높입니다.

주요 애플리케이션

• 5G 기지국 액티브 안테나(AAU/AAU 매시브 MIMO).
• 고주파 RF 모듈 및 트랜시버.
• 무선 통신 시스템의 고밀도 안테나 어레이.
• 고출력 RF 프런트엔드 모듈.
• 고주파, 저손실, 우수한 방열 성능이 요구되는 하이엔드 통신 장비.