매립형 비아는 PCB의 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.

매립형 비아는 다층 인쇄 회로 기판의 일반적인 특수 구멍 구조입니다. 이는 PCB의 내부 레이어 사이에만 존재하며 보드 표면으로 확장되지 않습니다. 즉, 매립형 비아는 다층 기판 내에서 두 개 이상의 내부 레이어만 연결하며 외부 레이어 표면에는 눈에 보이는 구멍이 없습니다.

매립형 비아의 주요 특징

1. 연결 방법:내부 레이어와 내부 레이어만 연결합니다. 외부 레이어에 눈에 보이는 개구부가 없습니다.
2. 시각적 특성:매립형 비아는 보드 내부에 완전히 밀폐되어 있기 때문에 PCB의 외부 표면에서 보이지 않습니다.
3. 제조 복잡성:제작 공정은 표준 스루홀이나 블라인드 비아보다 더 복잡하며, 라미네이션 전에 내부 레이어를 층별로 드릴링하고 도금해야 합니다.

매립형 비아의 적용 분야

1. PCB 라우팅 밀도를 높이고 표면층 공간을 절약합니다.
2. 서버, 통신 장비, 스마트 단말기와 같은 프리미엄 전자제품의 소형화 및 고성능 요구 사항을 충족합니다.
3. 일반적으로 HDI, 고밀도 인터커넥트 보드 설계에 사용되며, 블라인드 비아 및 스루홀과 결합하여 설계 유연성을 향상시킵니다.