인쇄 회로 기판에서 “스택업 레벨”은 무엇을 의미합니까?

PCB(인쇄 회로 기판) 제조 분야에서 ‘스택업 레벨’은 일반적으로 HDI 기판에서 레이저 드릴링으로 형성된 마이크로비아 층의 수를 의미합니다. 스택업 레벨이 높을수록 보드 내부의 고밀도 상호 연결 구조가 더 복잡해집니다.

레이저 드릴링은 주로 고밀도 인터커넥트(HDI) 보드에 마이크로비아를 생성하는 데 사용됩니다. 드릴링 후 이러한 마이크로비아는 전기 도금과 같은 금속화 공정을 거쳐 서로 다른 전도성 층을 안정적으로 연결할 수 있습니다. 마이크로비아 스택업 레벨의 수를 늘리면 PCB 라우팅 밀도와 전기 성능이 크게 향상되는 동시에 공간을 절약하여 최신 전자 제품의 소형화 및 고집적 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

블라인드 비아와 매립 비아는 실제로 레이저 드릴링과 후속 금속화 후에 형성된 금속화된 구멍으로, 서로 다른 레이어 간에 전기적 연결을 제공합니다.

블라인드 비아의스택업 레벨은 고밀도 상호 연결 구조의 복잡성을 반영하며 HDI 기술의 중요한 지표입니다. 합리적인레이어및스택업 레벨은 전자 제품에서 고성능과 비용 효율성을 달성하기 위한 핵심 요소입니다.

단일 스택업(1레벨)

단일 스택업 보드는 레이저 드릴링된 마이크로비아가 한 층만 존재하며, 즉 금속화된 마이크로비아가 인접한 두 층 사이에만 존재한다는 것을 의미합니다. 이는 가장 간단한 공정으로 제조 난이도와 비용이 가장 낮습니다. 하지만 배선 밀도가 제한되어 고속, 고주파 또는 고집적 제품의 요구 사항을 충족하기 어렵습니다.

더블 스택업(2레벨)

더블 스택업 보드는 서로 다른 전도성 층을 연결할 수 있는 두 층의 레이저 드릴링 마이크로비아가 있습니다. 구조에는 스택형 및 스태거형(계단식) 설계가 모두 포함됩니다. 더블 스택업은 더 높은 배선 밀도와 더 복잡한 회로 설계를 지원하지만 단일 스택업보다 공정이 더 복잡하고 비용이 많이 듭니다. 설계 시 신호 무결성, 전자기 호환성 및 열 관리를 고려해야 합니다.

트리플 스택업 이상(3레벨 이상)

트리플 스택업 이상은 3개 이상의 레이저 드릴링 마이크로비아 층을 의미하며, 훨씬 더 복잡한 층간 연결이 가능합니다. 이러한 PCB는 배선 밀도와 통합성이 높아 서버, 첨단 통신 장비, 항공 우주 및 기타 고성능 전자 제품에 적합합니다. 제조 공정은 매우 복잡하고 난이도와 비용이 높으며 신호 무결성 및 전자기 호환성에 큰 주의를 기울여야 합니다.

“레이어”와 “스택업 레벨”의 차이점

• 레이어:2레이어, 4레이어, 6레이어 보드와 같은 PCB의 전도성 레이어 수를 나타냅니다. 레이어가 많을수록 더 강력한 기능과 성능을 제공합니다.
• 스택 레벨:HDI 보드에서 레이저 드릴링으로 생성된 마이크로비아 스택업 레벨의 수를 나타냅니다. 스택업 레벨이 높을수록 상호 연결 구조가 더 복잡해집니다.
• 이 두 가지 요소는 PCB의 전기적 성능, 통합 및 제조 비용에 공동으로 영향을 미칩니다. 일반적으로 레이어 수와 스택업 레벨이 높을수록 PCB 성능은 향상되지만 비용도 높아집니다. 따라서 PCB 설계는 실제 애플리케이션 요구 사항에 따라 성능과 비용 간의 합리적인 균형과 최적화가 필요합니다.