당사의 PCB 제조는 컴팩트한 디자인, 높은 신뢰성 및 최고의 성능을 위해 HDI, 금도금, 매립형 비아, 백 드릴링 및 고급 공정을 사용합니다.

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ENIG PCB

ENIG PCB는 무전해 니켈 침지 금 기술을 사용합니다.

백 드릴링

PCB 비아에서 과도한 구리 기둥을 제거하기 위한 백 드릴링

무연 열풍 솔더 레벨링

PCB 표면 보호를 위한 무연 열풍 솔더 레벨링

깊이 라우팅

PCB에 계단이나 홈 모양을 만드는 뎁스 라우팅

PCB의 캐스털형 구멍 및 가장자리

WiFi 모듈용 PCB의 캐스털형 구멍 및 가장자리

침지 주석 PCB

납땜성 및 산화 방지를 위한 침지 주석 PCB

골드 핑거 PCB

내구성이 뛰어난 엣지 커넥터가 있는 골드 핑거 PCB 연결용

침수 실버 PCB

높은 전도성과 납땜성을 위한 침지 은 PCB

다양한 솔더 마스크 색상을 제공하는 PCB

다양한 솔더 마스크 색상을 선택할 수 있는 PCB

매립형 비아

매립형 비아는 PCB의 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.

고밀도 인터커넥트 PCB

모바일 및 IoT 장치를 위한 고밀도 인터커넥트 PCB

블라인드 비아

블라인드 비아는 표면층과 내부층을 연결합니다.

카본 잉크 PCB

비용 효율적인 키패드 및 접점을 위한 탄소 잉크 PCB

점프 V-스코어링

선택적 PCB V-그루브 기술을 이용한 점프 V-스코어링

스루홀 비아

스루홀 비아는 PCB의 모든 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.

OSP PCB

유기 납땜성 보존제가 표면 처리된 OSP PCB

PCB를 통해 채워진 실버 페이스트

전도성 애플리케이션을 위한 PCB를 통한 은 페이스트 충진 구멍

니켈 도금 탄소 필름 PCB

전도성 접점용 니켈 도금 탄소 필름 PCB

IC 기판

칩을 회로 기판에 연결하기 위한 IC 기판

SLP 기판형 PCB

표준 PCB와 고급 IC 기판 사이에 위치한 SLP