알루미늄, 유리섬유, 구리, 플렉스 기판 등 다양한 애플리케이션과 요구사항에 맞는 다양한 소재를 제공하는 PCB 기판을 제공합니다.

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CEM-3 인쇄 회로 기판

CEM-3 인쇄 회로 기판의 특징 및 응용 분야

FR-4 유리 섬유 에폭시 라미네이트

PCB 애플리케이션용 FR-4 유리 섬유 에폭시 라미네이트

종이 기반 라미네이트

PCB용 구리 클래드 페놀 페이퍼를 사용한 종이 기반 라미네이트

리지드 플렉스 PCB

고급 전자 애플리케이션을 위한 리지드 플렉스 PCB

세라믹 구리 피복 PCB

고성능 전자제품을 위한 세라믹 구리 클래드 PCB

난연성 구리 클래드 페놀 종이 라미네이트 PCB

난연성 구리 클래드 페놀 종이 라미네이트 PCB

연성 인쇄 회로 기판 FPC

다용도 전자 제품을 위한 연성 인쇄 회로 기판 FPC

구리 기반 PCB

열 경로와 전기 경로가 분리된 구리 기반 PCB

알루미늄 기반 구리 클래드 PCB

효율적인 열 방출을 위한 알루미늄 기반 구리 클래드 PCB