RO4350B+TU768 공정을 사용한 5G 신호 테스트 PCB 제작

5G 신호 테스트 인쇄 회로 기판은 최소 0.2mm의 구멍 직경과 최대 100μm의 선폭/간격을 달성하여 5G 신호 테스트에서 고정밀 및 고신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항을 효과적으로 충족할 수 있습니다. 이 회로 기판은 5G 신호 테스트와 같은 고급 전자 테스트 분야에서 널리 사용됩니다.

5G 신호 테스트 PCB 제작의 주요 특징

• 우수한 고주파 특성과 신호 전송 품질을 보장하기 위해 RO4350B+TU768 고성능 기판을 사용합니다.
• 하이브리드 프레스 공정은 보드의 전반적인 성능을 향상시켜 다층 및 복잡한 구조 설계에 적합합니다.
• 기계식 드릴링 기술을 통해 0.2mm의 작은 고정밀 구멍을 뚫을 수 있어 고밀도 조립의 요구 사항을 충족합니다.
• 표면 처리는 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 공정을 사용하여 납땜 신뢰성과 산화 저항성을 개선하고 제품 수명을 연장합니다.
• 100μm의 미세한 선폭과 간격으로 고정밀 회로 설계를 지원하여 5G 고주파 신호의 무결성을 보장합니다.
• 뛰어난 치수 안정성과 기계적 강도로 다양한 테스트 환경에서 기판의 안정적인 작동을 보장합니다.
• 고객 요구 사항에 따라 레이어 수, 크기 및 관련 매개 변수를 사용자 정의할 수 있어 다양한 테스트 애플리케이션을 충족합니다.

주요 애플리케이션

• 5G 신호 테스트 장비의 메인 제어 보드 및 관련 기능 모듈.
• 고주파, 고속 신호 테스트 계측기 및 시스템.
• 다양한 무선 통신 테스트 플랫폼 및 안테나 테스트 모듈.
• 통신 기지국 및 네트워크 단말기용 테스트 및 검증 회로 기판.
• 고주파, 고정밀, 고신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 기타 전자 테스트 분야.