4층 인쇄 회로 기판

ENIG 마감 처리된 4레이어 인쇄 회로 기판

4층 인쇄 회로 기판은 ENIG 공정을 사용하여 회로 표면에 색이 안정적이고 밝고 매끄럽고 납땜성이 뛰어난 니켈-금 층을 형성하는 것을 목표로 합니다.

설명

ENIG(무전해 니켈 침지 금) 공정 개요

ENIG(무전해 니켈 침지 금) 공정은 크게 전처리(탈지, 마이크로 에칭, 활성화 및 침지 후 처리 포함), 니켈 증착, 금 증착 및 후처리(폐금 헹굼, DI 수세 및 건조)의 4단계로 구성됩니다.

4레이어 인쇄 회로 기판의 주요 특징

  • 다층 구조:4레이어 구조는 더 높은 전기적 성능과 더 강력한 간섭 방지 기능을 제공하여 복잡한 회로 설계에 적합합니다.
  • 매끄러운 표면:ENIG 표면은 매끄럽고 밝아 미세 피치 부품 및 BGA와 같은 고밀도 패키지에 적합합니다.
  • 뛰어난 납땜성:금층은 납땜성이 우수하여 납땜 품질과 조립 신뢰성을 향상시킵니다.
  • 강력한 산화 저항성:니켈-금 층은 구리의 산화를 효과적으로 방지하여 PCB의 수명을 연장합니다.
  • 뛰어난 전기적 성능:다층 설계는 신호 무결성 및 고속 신호 전송에 도움이 됩니다.

4레이어 인쇄 회로 기판의 주요 응용 분야

  • 통신 장비.
  • 컴퓨터 및 서버 마더보드.
  • 산업 제어 시스템.
  • 의료용 전자 기기.
  • 자동차 전자 제품.
  • 고급 가전 제품.