가속기 인터커넥트를 위한 AI 범용 베이스 보드 UBB 제작

AI UBB 보드 정의

AI UBB, 범용 베이스 보드는 OAM 모듈, GPU 및 FPGA와 같은 AI 가속기 카드에 전원, 신호, 관리 및 고속 상호 연결 채널을 제공하도록 설계된 하이엔드 백플레인 또는 마더보드입니다. 일반적으로 AI 서버 또는 AI 가속기 섀시(예: NVIDIA HGX, Baidu Kunlun, Alibaba Hanguang)에서 핵심 상호 연결 플랫폼 역할을 하며, 최신 AI 컴퓨팅 센터의 핵심 하드웨어 기반이 됩니다.

AI UBB 보드의 주요 기능

• 여러 AI 가속기 카드와 호스트 CPU 간은 물론 가속기 카드 간에도 고속 상호 연결이 가능하며 PCIe, NVLink, CXL과 같은 프로토콜을 지원합니다.
• 통합 전원 분배, 냉각 인터페이스, 관리 신호 분배, 상태 모니터링 기능을 제공합니다.
• 다양한 유형의 AI 가속기 모듈을 지원하여 높은 호환성과 유연한 확장성을 제공합니다.
• 효율적인 데이터 교환 및 전송을 위해 고대역폭, 저지연 데이터 경로를 보장합니다.

AI UBB PCB 제작의 주요 특징

• 매우 높은 레이어 수(≥20 레이어), 대형 크기(일반적으로 400×500mm 이상) 및 3mm 이상의 기판 두께.
• 고주파 신호 전송 요구 사항을 충족하기 위해 초저손실, 고급 재료를 사용합니다.
• 최소 드릴 구멍 0.2mm, 종횡비 ≥15의 후면 드릴링, 레진 충전 비아, POFV와 같은 고급 공정을 사용합니다.
• 0.09/0.09mm의 높은 트레이스 밀도, ±8%에 이르는 일부 임피던스 제어 정밀도.
• 강력한 냉각 및 전력 관리 기능으로 고전력 공급 및 핫스왑 가능 모듈을 지원합니다.
• 뛰어난 신뢰성과 안정성을 갖춘 고도로 맞춤화된 설계로 대규모 AI 클러스터 배포에 적합합니다.

AI UBB 보드의 주요 애플리케이션

• OAM, 개방형 가속기 모듈, 아키텍처 AI 서버, OAM 모듈과 마더보드/CPU 사이의 다리 역할을 합니다.
• 여러 GPU/AI 가속기 카드에 대한 상호 연결을 제공하는 NVIDIA HGX와 같은 AI 서버 플랫폼의 핵심 백플레인입니다.
• 수냉식 또는 공냉식 고성능 AI 서버로, 고밀도, 고컴퓨팅 성능의 AI 클러스터를 모듈식으로 확장 및 관리할 수 있습니다.
• 슈퍼컴퓨팅 센터, 데이터센터, 하이엔드 AI 애플리케이션을 위한 대규모 AI 클라우드 컴퓨팅 플랫폼에 사용됩니다.

기존 백플레인과의 차이점

• UBB 보드는 AI 가속기 에코시스템을 위해 특별히 설계되어 더 높은 대역폭(예: PCIe Gen4/Gen5, NVLink, CXL)과 더 높은 전력 요구 사항을 지원합니다.
• AI 모듈 간의 유연한 확장과 다양한 호환성에 중점을 두어 AI 기술 및 하드웨어의 빠른 진화를 수용합니다.
• 더 높은 신호 무결성과 시스템 안정성을 제공하여 대규모 AI 컴퓨팅 플랫폼에 없어서는 안 될 구성 요소입니다.