CEM-3 인쇄 회로 기판의 특징 및 응용 분야

CEM-3는 복합 구리 피복 라미네이트의 일종입니다. 유리 전이 온도, 납땜 저항, 박리 강도, 수분 흡수, 전기 파괴 강도, 절연 저항 및 UL 표시기는 모두 FR-4의 표준을 충족합니다. 차이점은 CEM-3의 굴곡 강도가 FR-4보다 낮고 열팽창 계수가 FR-4보다 높다는 점입니다.

설명

CEM-3 PCB용 복합 구리 클래드 라미네이트

CEM-3는 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 복합 구리 클래드 라미네이트입니다. 무알칼리 유리 섬유 천과 유리 섬유 매트를 에폭시 수지로 강화한 다음 표면에 동박을 압착하여 만듭니다. CEM-3의 전기적 성능, 내열성, 난연성은 기본적으로 FR-4와 비슷하지만 기계적 강도는 약간 낮고 열팽창 계수는 약간 높습니다. CEM-3의 가장 두드러진 특징은 코어가 일반적으로 흰색 또는 밝은 회색이며 표면이 매끄럽고 드릴링 및 가공이 용이하여 양면 PCB 제조에 적합하다는 것입니다. CEM-3는 가전 제품, 계기 및 계량기, 자동차 전자 제품 등 성능과 비용 간의 균형이 필요한 전자 제품에 널리 사용됩니다.

CEM-3의 주요 특징

  • 전기적 특성은 FR-4와 비슷합니다.
  • PTH(도금 스루홀)의 높은 신뢰성.
  • 표면이 매끄럽고 코어가 대부분 흰색 또는 밝은 회색입니다.
  • 난연성 및 절연성이 우수합니다.
  • 드릴링 및 가공이 용이합니다.
  • FR-4보다 비용이 저렴하고 비용 효율성이 높습니다.
  • 양면 PCB 제조에 적합합니다.

주요 응용 분야

  • 계측기 및 계량기.
  • 정보 기기.
  • 자동차 전자 제품.
  • 자동 컨트롤러.
  • 게임 콘솔.
  • 가전 제품.
  • 통신 장비.

공통 사양

  • 기본 두께: 1.0mm, 1.5mm.
  • 구리 두께: 35μm.
  • 보드 크기: 1044×1245mm.
  • 표면 마감: HASL(열풍 납땜 레벨링), ENIG(무전해 니켈 침지 금), OSP(유기 납땜성 보존제).