ENIG PCB는 무전해 니켈 침지 금 기술을 사용합니다.

화학 니켈 금도금 보드 개요

화학 니켈 금 도금 보드는 하이엔드 전자 제품의 인쇄 회로 기판(PCB)에 일반적으로 사용되는 표면 처리 공정을 나타냅니다. 이 공정은 PCB의 구리 표면에 니켈(Ni) 층을 화학적으로 도금한 다음 니켈 층 위에 얇은 금(Au) 층을 증착하는 과정을 포함합니다.

ENIG PCB의 주요 특징

• 뛰어난 납땜성:미세 피치 부품 납땜에 적합한 매끄럽고 평평한 표면이 특징입니다.
• 강력한 산화 저항성:금층이 기본 니켈과 구리를 산화 및 부식으로부터 보호합니다.
• 뛰어난 전기적 성능:고속, 고주파 신호 전송에 적합합니다.
• 높은 내구성:골드 핑거와 같이 잦은 삽입/제거가 필요한 인터페이스에 이상적입니다.

무전해 니켈 침지 금 인쇄 회로 기판의 적용 분야

• 하이엔드 컴퓨터 마더보드 및 서버.
• 통신 장비.
• 저장 장치 및 그래픽 카드와 같은 고신뢰성 전자 제품.
• 골드 핑거, BGA, 커넥터 및 유사 부품.