PCB 애플리케이션용 FR-4 유리 섬유 에폭시 라미네이트

FR-4 유리 섬유 기판 개요

FR-4 유리 섬유 기판은 유리 섬유 천을 보강재로, 에폭시 수지를 매트릭스로 하여 표면에 구리 호일을 적층한 고성능 인쇄 회로 기판(PCB) 기판입니다. FR-4의 “FR”은 “난연성”을 의미하며 “4”는 재료 등급 코드입니다. 주요 특징으로는 우수한 기계적 강도, 치수 안정성, 전기 절연 특성 및 난연성이 있습니다. FR-4는 다양한 전자 제품용 회로 기판 제조에 널리 사용되며 오늘날 가장 일반적으로 사용되는 주류 PCB 기판 중 하나입니다.

주요 구조

1. 유리 섬유 베이스:고강도 유리 섬유 천을 사용하여 우수한 기계적 강도와 치수 안정성을 보장합니다.
2. 에폭시 수지:유리 섬유 천에 고성능 에폭시 수지를 함침시켜 보드의 내열성, 단열성 및 전반적인 안정성을 향상시킵니다.
3. 구리 호일:표면은 고순도 전해 구리 호일로 덮여 있어 에칭 및 미세 회로 패턴 형성이 용이합니다.

FR-4 회로 기판의 주요 특징

• 치수 안정성이 우수하고 열팽창 계수가 낮으며 쉽게 변형되지 않습니다.
• 우수한 유전체 특성으로 고주파 및 고속 신호 전송에 적합합니다.
• 내열성이 뛰어나 리플로우 납땜과 같은 고온 공정에 적합하며 고온에서 장기간 작동을 지원합니다.
• 다층 및 고밀도 PCB 제조에 적합한 높은 기계적 강도, 충격 및 굴곡 저항.
• 고속 드릴링 시 레진 번짐이 최소화되어 홀 벽이 매끄럽고 가공성이 우수합니다.
• 난연성이 강해 고온에서도 안전하고 안정적으로 유지됩니다.
• 내습성 및 내화학성이 우수하고 사용 수명이 길다.
• 핵심 색상은 주로 노란색 또는 흰색으로 제품 식별 및 품질 관리에 편리합니다.
• HASL(열풍 솔더 레벨링), ENIG(무전해 니켈 침지 금), OSP(유기 납땜성 보존제) 등 다양한 표면 처리 공정과 호환되어 다양한 조립 요구 사항을 충족합니다.

FR-4 인쇄 회로 기판의 주요 응용 분야

• 휴대폰, 컴퓨터, 테스트 장비, 비디오 레코더, 가전제품 및 기타 소비자 전자 제품용 회로 기판 제조에 널리 사용됩니다.
• 군사 장비, 안내 시스템, 자동차 전자 장치, 항공 우주, 의료 기기 및 산업 제어와 같은 고신뢰성 및 고성능 분야에 적용됩니다.
• 통신, 네트워킹, 서버 및 기타 전자 장치에 적합한 다층, 고밀도 및 고주파/고속 인쇄 회로 기판에 선호되는 기판입니다.
• 내열성, 내습성, 난연성, 긴 서비스 수명이 필요한 전자 제품에 적합합니다.

일반적인 사양

• 기본 두께: 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm.
• 구리 두께: 18μm, 35μm, 70μm.
• 보드 크기: 1044 x 1245mm.
• 코어 색상: 노란색, 흰색.
• 표면 마감: HASL, ENIG, OSP.