PCB 제조 공정을 위한 레이저 마킹 솔루션

PCB용 레이저 마킹 기술

레이저 마킹 기술은 고에너지 밀도 레이저 빔을 사용하여 회로 기판의 표면에 일련 번호, QR코드, 바코드, 회사 로고 및 기타 식별자를 PCB에 정밀하게 마킹할 수 있습니다. 이를 통해 제품 수명 주기 동안 고유한 제품 식별과 완벽한 추적이 가능합니다.

작동 원리

레이저 마킹은 회로 기판의 표면을 향해 집중된 레이저 빔을 사용합니다. 사전 설정된 패턴이나 텍스트에 따라 레이저가 고온 기화 또는 물리적 변화를 통해 재료의 표면층을 제거하여 선명하고 영구적인 마킹을 형성합니다. 전체 공정은 비접촉식이며 소모품이 필요 없고 빠른 속도와 정밀도, 높은 수준의 자동화가 특징입니다.

주요 이점

• 선명하고 영구적인 마크:레이저 각인 마킹은 마찰, 화학적 부식 또는 고온으로 인해 색이 바래거나 떨어지지 않으므로 제품 수명 주기 내내 추적성을 보장합니다.
• 높은 처리 효율성:자동화 조립 라인에 적합하며 마킹 속도가 빨라 대량 생산 수요를 충족할 수 있습니다.
• 소모품이 필요 없는 환경 친화적:잉크, 라벨 또는 기타 소모품이 필요하지 않으므로 오염이 없고 유지보수 비용이 저렴합니다.
• 높은 유연성:필요에 따라 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드를 각인할 수 있으며 디자인 간 유연한 전환이 가능합니다.
• 브랜드 이미지 향상:아름답게 각인된 회사 로고와 일련 번호는 제품의 품질과 브랜드 영향력을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

애플리케이션

레이저 마킹은 소비자 가전, 통신 장치, 자동차 전자 장치, 컴퓨터 하드웨어, 의료 기기 및 산업 제어용 PCB 생산에 널리 사용됩니다. 회로 기판의 위조 방지 기능을 향상시킬 뿐만 아니라 제품 관리, 유지 보수 및 품질 추적을 용이하게 하여 현대 PCB 제조에서 없어서는 안 될 공정입니다.