표준 PCB와 고급 IC 기판 사이에 위치한 SLP

기판형 PCB 개요

기판형 PCB는 기존 PCB(인쇄 회로 기판)와 IC 기판(집적 회로 패키징 기판) 사이에 위치한 하이엔드 회로 기판 제품을 의미합니다. 기존 PCB 제조 공정의 비용 이점과 IC 기판의 일부 고밀도, 고정밀 특성을 결합하여 주로 고집적, 미세 트레이스 및 다층 구조가 필요한 제품에 사용됩니다.

주요 특징

• 미세한 선폭과 피치:일반적으로 기존 PCB(일반적으로 50/50μm 또는 그보다 더 거친)를 훨씬 능가하는 30/30μm 또는 더 미세하게 구현합니다.
• 다층 고밀도 인터커넥트:IC 기판과 유사한 적층 공정을 활용하여 더 많은 레이어 수와 고밀도 인터커넥트를 지원합니다.
• 비용 대비 성능 균형:제조 공정과 비용은 IC 기판보다 낮지만 표준 PCB보다 높아 하이엔드 가전제품(예: 스마트폰 마더보드, 카메라 모듈)의 요구 사항을 충족합니다.

응용 분야

스마트폰, 웨어러블 기기, 고속 통신 장비 및 기타 고밀도 및 성능이 요구되는 비용에 민감한 제품에 널리 사용됩니다.